光模块芯片的频域测试，是测量和评估光模块芯片频域带宽、反射、群延时等特性的关键测试步骤，是晶片在片测试、器件封装测试等工艺流程中的必须工序。
R&S公司和Newkey Photonics合作开发和推出的400G光模块芯片频域测试方案ZNA-GOCA，将R&S公司的矢量网络分析仪ZNA和Newkey Photonics的光电底座GOCA67进行硬件和软件集成，形成一套精确、稳定、高效的光模块芯片频域测试方案。
ZNA-GOCA光模块芯片频域测试方案
ZNA-GOCA光模块芯片频域测试方案采用“微波光子技术”，突破了传统方法对测量分辨率和相位精确度的限制，实现微波频谱扫描向光波光谱扫描的映射，配合电-光、光-电和光-光校准技术，实现大带宽、高精度、高分辨率的元器件频谱响应测试。在频率分辨率、幅度分辨率、相位精确度和动态范围等关键参数上，均实现大幅度提升。
ZNA-GOCA光模块芯片频域测试软件界面
ZNA-GOCA光模块芯片频域测试的测试对象包括：（1）电光器件。如强度调制器（如马赫增德尔调制器）、幅度调制器、电吸收调制器、直调激光器、光发射模块或链路等；（2）光电器件。如PIN光电二极管、雪崩光电二极管（APD）、单行载流子光电二极管（UTC PD）、光接收模块或链路等；（3）光光器件。如光纤、光纤光栅、光集成微环/盘/球、高非线性光纤、可调光延时线、可调光滤波器、微波光子链路等。可测参数包括：S参数，3dB截止频率，群延时，差分和共模参数等。
典型测试结果如下
I. 光-电器件（待测件：50GHz高速光电探测器）
II.电-光器件（待测件：50Gbps高速电光调制器）
III. 光-光器件测量（待测件：光微环芯片）
